近几年来，美国陆续对我国中企实行科技霸权，致使中企没有办法获得所需要的最先进的产品，影响了中企的正常运营，在半导体领域尤其如此。

  例如美国禁止芯片代工厂为华为生产芯片，禁止芯片供应商向华为提供5G芯片，禁止ASML向中企出售EUV光刻机等。

  很显然，在科技的某些领域上，我们已被卡了脖子，然而被卡一时可接受，但不能一直被卡。

  所以我们也注意到，在半导体产业上，发展国产供应链，最终能轻松实现国产替代正在成为主流趋势。

  今天，我们在芯片领域的半导体产业上，就实现了一次历史性的突破，ASML曾经说过，中国公司能够制造出他们所需要的任何产品。

  我国半导体领域科技公司鼎龙股份已经正式公开宣布，其CMP抛光垫产品成功打破了国外垄断，实现了国产替代。

  而鼎龙股份也是国内唯一一家，全面掌握抛光垫全流程核心研发，和制造技术的CMP抛光垫供应商。

  所以也有网上的朋友表示，这一天应该被历史铭记，因为这在某种程度上预示着我们在CMP抛光垫领域不仅实现了从0到1，还实现了国产替代，且掌握全套从研发到制造的核心技术。

  很多朋友可能并不了解CMP抛光垫是何物，要谈及CMP抛光垫，第一步是要知道何为CMP。

  CMP是半导体芯片制造领域所需要的设备之一，中文名为化学机械抛光机，用于芯片制造的前道程序，是芯片制造流程中的八大关键设备之一。

  需要指出的是，我国在化学机械抛光机CMP上也已经打破了国外垄断，实现了国产替代，目前国内龙头为华海清科，在国内的中标份额已经接近50%。

  而CMP抛光垫是芯片制造抛光过程中的重要材料，属于耗材的一种，由于5G、新能源汽车等领域的加快速度进行发展，对CMP抛光垫的需求正在快速增加。

  因此这次中企在CMP抛光垫上实现国产替代具备重要意义，为国产芯片制造注入了一剂强心剂，进一步保证了以后国产芯片制造的自主性。

  同时我们注意到，在制造CMP抛光垫的原材料上，我们也实现了国产替代，鼎龙股份所需要的原材料，一部分自主生产，另一部分来源于国内的上游供应商。

  由于近年来华为在芯片制造上受到美国制约，中芯国际所需要的EUV光刻机也受到美国影响，导致ASML无法发货，所以我们对芯片制造设备方面的关注度很高。

  其实在芯片制造的很多所需要的材料中，重要性不亚于芯片制造设备，例如之前日本方面就曾经对韩国断供过氟化氢等材料，对韩国的芯片制造产业造成重要打击。

  还有在俄乌冲突初期，ASML方面被曝出所需要的半导体氖气供应不足，可能会影响其光刻机的生产。

  这也再次证明，半导体材料依然不可以小看，需要指出的是，我国在半导体氖气上早就实现了国产替代，而且已经是全球第二大氖气供应国。

  所以我们正真看到，在整个芯片产业的发展上，我们是在不留短板的发展，在半导体材料、设备等方面齐头并进。

  由于近年来国内厂商积极采用国产设备和材料，我们在国产替代上的进步显著，所以ASML才说，中国公司能够制造出他们所需要的任何一个产品，也就能够理解了，对此大家怎么看呢？欢迎评论区评论、点赞和转发。

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