财联社8月10日电，据晶盛机电音讯，近来，由晶盛机电研制中心抛光设备研究所研制的新式WGP12T减薄抛光设备成功完成了安稳加工12英寸30μm超薄晶圆。该技能的成功打破标志着晶盛机电在半导体设备制作范畴再次迈出重要一步，为我国半导体工业的技能进步和自主可控供给了有力支撑。

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