近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）与江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）在吉利科技大厦签署战略合作协议。双方将继续深化工控IGBT战略合作，并在汽车电子等方面展开合作。

  根据官微报道信息，捷捷微电与晶能已经在电力电子器件与分立器件领域建立了紧密而稳固的合作伙伴关系，并积累了丰富的产品导入经验。此次签约将逐步加强双方的战略合作伙伴关系。

  双方将在联合研发与技术创新、生产制造、供应链协同、人才教育培训以及成立联合实验室等方面展开深度合作，共同打造工控级和车规级半导体产业联盟，以加速新产品和新方案的落地和应用。这一合作旨在共同应对新能源汽车、两轮车、光伏、储能、工控等客户的需求。

  据了解，捷捷微电是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商，主要营业产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。

  捷捷微电目前下游客户包括：低压电器领域主要有正泰、德力西等；家用电器领域主要有海信、美的等；防护应用领域主要有飞利浦照明、大华股份、威胜集团、比亚迪等；电动工具领域主要有得伟、天宁等；无功补偿、电子电力模块以及摩配领域也有众多优质客户。

  晶能是吉利旗下功率半导体公司，在吉利全球产业资源支持下，构建了行业领先的研发与制造体系，围绕电动汽车和可持续能源等应用场景进行了全链条技术布局。

  晶能总部在浙江余杭经济开发区，在余杭、温岭、秀洲建有三座现代化生产基地，集合了全球各细致划分领域的最先进设备和国内外大厂的高级工艺人才，已成功实现硅基 MOS、IGBT、FRD 和 SiC MOS 等12款芯片的研发和应用。公司现在存在员工248人，研发人员占比超40%。

  今年2月消息，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约。该项目由晶能与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套。

  作为第三代半导体的典型代表，SiC 器件以其优越的性能优势慢慢的受到行业的重视。晶能自主研发SiC芯片已成功流片；开发的车规级SiC模块产品有全桥、半桥、单管及单开关模块，功率产品可覆盖40kW-400kW功率范围。晶能800V平台车规级功率模块已通过多轮可靠性验证，M1系列高性能SiC产品综合性能高于国内外同规格竞品，已达到国际领先水平，可应用于高端电动汽车、商用车重卡等系列车型。

  此外，晶能旗下公司益中封装生产的高端工控功率产品，年出货量已超过2亿只，封装形式涵盖TO-220系列、TO-247系列、TO263/252系列等，电压等级覆盖12V-1500V，大范围的应用于光伏逆变器、车载逆变器、充电桩、UPS、焊接、工业驱动、BMS、通信、消费电子、负载开关等领域。

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